导热硅胶带HSD系列

产品用途(APPLICATION)

适用于LCD /LCM、Touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。

产品特点(CHARACTERISTICS)
●耐压耐温性能佳，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复使用多达数十次。
●压力传递均匀，导热效果稳定。
●极高的非粘贴性，在FPC（柔性电路板）、TAB的Bonding过程中与ACF，SUS和玻璃具有良好的离型性。

●抗静电性，表面无粉末残留。